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东莞市中锡新能源科技有限公司(东鑫泰焊锡科技有限公司 ):无铅锡条,锡线,锡丝,0#锡锭,1#锡锭;有铅电解锡条,锡线,锡丝,5%-63%.环保助焊材料,焊锡材料,技术转让等.王女士:13527922166,15377718365;喻先生:13418274628,13316669884。

 
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助焊剂焊接后板面出现锡珠几种原因

2012/9/18 20:33:16

信息内容
 助焊剂焊接后PCB板的板面出现锡珠,锡珠的产生在表面焊接生产中常见的问题,它给焊接后的PCB板带来的危害是非常严重的,PCB板面的锡珠会造成电路工作异常可以损坏电子原器件,对于助焊剂焊接后产生的锡珠的形成及对电路产生的影响进行分析,助焊剂造成PCB板锡珠有几个方面,首先要检查一下PCB板材质,大小,板面是否整洁,助焊剂所用溶剂纯度不高,助焊剂的含水过高,PCB板面电子元器件多少,制具,速度及助焊剂的预热的情况。助焊剂涂布的量太多,多的助焊剂末能完全流走挥发,在波峰焊炉中,风口的作用是吹去PCB板面多余的助焊剂,风口角度不合理,在浸入锡液时会造成炸锡产生锡珠。工厂车间湿度夏天空气湿度大,焊接时最容易产生锡球的季节有条件的生产公司应该加装车间干燥设备,由此可见锡珠的产生有诸多因素,在生产过程中应注意这些问题,从而使助焊剂焊接达到****的效果。
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