首先按常理来讲，波峰焊接时波峰面[锡面]越高与空气接触的表面就越大，产品在焊接时氧化也就越严重，锡渣就越多。因此助焊剂DXT-398A提醒，波峰焊接波峰不宜过高，一般不超PCB电路板面板厚度方向的1/3，也就是说波峰调整****平到元件与PCB电子板表面为宜，但是不能超过元器件面。
 在有就是时常观注波峰数据，如果波峰焊接时波峰数据不稳定，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融的焊锡波峰炉内部，这样会加速锡的氧化在波峰焊过程中，[浪费锡，增加成本。]PCB电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡炉中溶解。而铜与锡之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此焊锡条以固态形式存在。与此同时由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊锡条的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。

最后东鑫泰焊锡提醒，厂家在波峰焊接过程中，除铜的工作非常重要。操作应该如下：
1、停止波峰后，波峰锡炉的加热装置应正常运作，先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的锡面状态。
2、最后将锡炉温度降低190-200℃（此时焊锡仍处于液态），然后用工具铁勺等搅动焊锡1-2分钟帮助焊锡内部的锡铜化合物上浮然后静置3-5个小时。
3、由于锡铜化合物的密度较小，静置过后锡铜化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的锡铜化合物清理干净。