一、电子元件产品浸锡不上锡的原因：

在生产组装过程中，部份电子产品需要进行浸锡处理，以提高其电子产品再使用中耐腐蚀性能与它的导电性能。部份产品在组装时候却出现了产品浸锡后不上锡的情况，有可能由以下原因引起的：

1、如锡水在浸锡时助焊剂含量不足与浓度过低；

2、浸锡过程中锡水某种氧化物质太多与材料成份配制问题；

3、电子元件产品表面未经过正确的预处理，去氧化清洗等；

4、所购买选择焊接辅料焊接操作温度与时间各过锡时间等原因；

5、焊接浸锡温度不够导致浸锡液无法完全润湿产品表面。