东莞市中锡新能源科技有限公司

DONGGUAN CITY ZHONGXI NEW ENERGY TECHNOLOGY Co.,Ltd.

2002
  
  
专注于微电子焊接二十余年
专业化 精细化                            特色 新颖化
专  精  特  新
  
  
产销:无铅锡条Sn99.3/Cu0.7 锡线0.3-3.0线径 锡锭
查看详情
电子线路板焊接常见问题如何解决?
来源: | 作者:中锡科技 | 发布时间: 2024-11-29 | 28 次浏览 | 分享到:
电子线路板焊接常见问题包括短路、焊点无光泽、表面粗糙和焊点呈黄色。解决方法包括检查电路板设计和电子元器件,调整焊锡温度,清理助焊剂残留,检查焊锡质量,以及调整锡炉温度至适宜作业温度。


电子线路板焊接常见问题如何解决?


1:电路板短路时,需检查电路板设计及电子原器件问题。同时,注意焊锡时的吃锡时间,助焊剂活性和线路板进锡方向,避免焊锡液面氧化物过多。

2:焊锡后焊点无光泽,可以从焊锡温度过低或助焊剂残留酸类物质腐蚀焊点。建议调整焊锡温度或清理助焊剂残留。

3:焊锡后锡点表面粗糙,需检查焊锡质量,避免金属元素含量过高影响表面光洁度。及时清理锡液表面杂质,避免影响焊点表面。

4:焊点呈黄色,多因焊锡温度过高。需调整锡炉温度至适宜作业温度。