二、焊接浸锡过程中主要的辅料【锡水与锡条】：

浸锡液有锡水、锡条两种辅料，它们的作用如下：

1：锡条大概成份有锡、铅、镉等合金元属组成。

2：助焊剂【浸锡水、锡水】、氧化剂、表面活性剂等组成。其中助焊剂能提高电子元件浸锡效率、是促进产品流动性过锡关键辅料。

3：锡条辅料则是元件清洗后，在浸锡工序中主要焊料之一，焊点光亮度与焊接上锡度来比，锡条含量越高焊接效果越好，反之如锡含量越低锡条中的杂质、氧化物含量过高，都会影响浸锡效果。